(시사캐스트, SISACAST= 김보민 기자)
삼성전기는 지난해 부진을 떨치고 올해 주가가 고공행진을 펼치고 있다. 올해 실적 기대감과 지난 4월 삼성전자가 지주회사 전환을 포기하면서 삼성전기가 보유한 삼성물산 보유 주식 매각으로 거액의 자금이 유입돼 기업가치가 개선될 수 있다. 또 삼성전기는 인쇄회로기판(PCB) 없이 반도체를 패키징하는 신기술을 적용한 전력반도체를 다음달부터 양산한다.
전 사업부의 영업이익 개선, 거액의 자금유입 가능성, 신기술 등으로 삼성전기는 1분기에 이어 2분기에도 실적 성장이 본격화 될 전망이다.
26일 유가증권시장에서 삼성전기의 주가는 주가는 52주 신고가를 갈아치우며 9,000원 상승한 10만 9,500원에 장을 마감했다. 삼성전기의 올해 주가 상승률은 100%에 달한다.
삼성전기는 지난해 9월부터 12월까지 갤럭시노트7 단종으로 주가가 크게 하락한 바 있다.
증권업계에서는 삼성전기 2분기 연결 영업이익을 967억 원으로 전년 동기 대비 537% 상승할 것으로 예측하고 있다.
앤프앤가이드에 따르면 삼성전기 올해 영업이익은 2,854억 원으로 전년 대비 1,069.5% 급증할 것으로 봤다.
삼성전기는 고객사인 애플의 신모델 출시로 카메라모듈, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 주요 제품의 매출이 증가하고 있고 중국 수출 카메라모듈 증가 등 고사양 제품 판매가 늘었다.
특히 IT용 MLCC 가격이 상승하고 프리미엄 스마트폰 수요 증가로 인해 글로벌 MLCC 점유율 25%를 차지하는 2위 업체 삼성전기의 시장 지배력이 강화될 것으로 전망된다.
또한 삼성전기는 미래 성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술인 ‘패널 레벨 페키징(PLP)’ 생산라인을 구축했다.
PLP는 반도체와 메인보드 사이에 기판을 없애는 기술이다. 이 기술을 사용하면 PCB가 사라지면서 스마트폰의 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 신기술이다.
삼성전기는 다음달부터 반도체와 메인보드 사이를 연결할 PLP를 처음으로 양산한다.
삼성전기는 이 제품을 전력반도체보다 입출력 단자가 휠씬 많은 고가 제품인 애플리케이션 프로세서(AP) 패키지에 PLP 기술을 적용하는 것이 목표다.
현재는 대만 TSMC가 PLP 기술을 적용한 AP를 지난해 애플 아이폰에 공급했다. 삼성전기는 올해 말까지 AP 적용을 목표로 PLP 기술 개발에 집중할 계획이다.
한편 삼성전기는 보유하고 있는 삼성물산의 주식 500만주(약 6,000억 원 규모)를 시장에 내놓고 매각한다면 기업 가치가 개선되고 신규 투자도 가능하다.
[사진출처=뉴시스]
