(시사캐스트, SISACAST= 최기훈 기자)

글로벌 반도체 기술 경쟁에 다시 불이 붙었다. 지난해 반도체 시장에서 매출 759억5000만 달러로 업계 1위를 차지했던 삼성전자의 행보도 바빠졌다. 삼성전자가 반도체 시장 1위에 오른 건 2018년 이후 3년 만이며 사상 두 번째였다. 업계 1위 수성을 위해선 반도체 역량 초격차 기술 강화가 불가피한 상황이다. 올해도 반도체 수요는 상당할 게 분명해서다. 특히 미국 애리조나주에 새 공장을 짓는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC의 추격이 거세다. 

그런 점에서 지난 5월 20일 조 바이든 미국 대통령이 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 ‘반도체 동맹’ 의지를 밝힌 점은 호재였다. 바이든 대통령은 방한 첫 일정으로 삼성전자 평택캠퍼스를 방문, 이재용 부회장과 삼성전자에 감사의 뜻을 표했다. 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러, 약 21조원을 투자해 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 설립하고 있기 때문이다. 

조 바이든 대통령이 공장을 찾자마자 서명한 곳은 방명록이 아닌 반도체 웨이퍼(Wafer)란 점도 특별했다. 이 웨이퍼는 삼성전자가 세계 최초로 양산에 돌입하는 3나노 반도체 웨이퍼였다. 3나노 반도체는 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장의 게임 체인저로 꼽힌다. 크기가 작은 대신 성능은 뛰어나기 때문이다. 

만약 삼성전자가 상용화에 성공하면 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 현재 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 3분의 1 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 파운드리 시장에서만큼은 아직 존재감이 옅다. 

지난 5월 30일엔 이재용 부회장이 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)를 만나기도 했다. 글로벌 반도체 시장에서 수위를 다투는 라이벌 관계지만, 기술적으론 긴밀한 협력을 이어온 사이이기도 하다. 

해외 미디어에선 이 부회장이 미국 인텔과 손잡고 세계적인 반도체 설계 업체(팹리스) ARM을 공동 인수할 가능성까지 제기하고 있다.

이재용 삼성전자 부회장이 지난 7일부터 18일까지 네덜란드로 출장을 떠난 것도 반도체 장비업체 ASML 관계자를 만나기 위해서였다. 반도체 미세공정에 꼭 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 공급 문제를 협의해야 해서다. 

업계에선 이재용 부회장이 ASML에 EUV 장비를 추가로 공급해달라고 요청할 것으로 보고 있다. 반도체 주문량이 급증하면서 EUV 장비를 확보하기 위한 글로벌 반도체 기업 간 경쟁이 치열해진 상황이다. EUV 장비는 초미세 반도체 회로를 만들기 위한 필수 설비로 ASML이 사실상 독점 생산하고 있다.

최근엔 반도체 조직 개편과 인사를 통해 내부적으로 조직을 다시 정비하기도 했다. 삼성전자는 신임 반도체연구소장에 송재혁 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 반도체연구소는 삼성전자의 차세대 반도체 개발을 주도하는 핵심 조직이다. 삼성전자는 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 세분화했다. 기술개발 역량을 전문화하기 위해 D램 TD실장은 박제민 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈 부사장이 맡는다.

반도체 시장에서 더 뚜렷한 실적을 내야 삼성전자의 주가도 반등할 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 3월 29일 7만200원을 기록한 이후 2개월 넘게 6만원대를 횡보하고 있다. 

반도체 업계 관계자는 “2019년 ‘반도체 비전 2030’을 통해 삼성전자는 비메모리 반도체 분야 1위를 달성하겠다는 포부를 밝힌지 3년이 지났지만, 기대를 모았던 파운드리 시장에서의 성적표는 아쉬웠던 게 사실”이라면서 “하지만 파운드리 경쟁력을 좌우하는 중요한 요소 중 하나인 미세공정 기술에서 삼성전자가 우위를 보이게 된다면 추격의 발판을 놓을 수 있을 것”이라고 설명했다. [시사캐스트]

최기훈 기자 chgh@naver.com 다른기사 보기