(시사캐스트, SISACAST=이현주 기자)

어두운 터널을 달려온 반도체 산업에 빛이 들기 시작했다. 올해 반도체 업황이 회복세로 돌아설 것이라는 긍정적 전망이 나오면서, 반도체 기업과 동행하는 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업도 터널의 끝을 마주하고 있다.

삼정KPMG가 발표한 '2024년 국내 주요 산업 전망' 보고서에 따르면 글로벌 반도체 시장은 올해 13.1% 성장하며 지난해 감소폭을 만회할 것으로 전망된다. 특히 메모리 반도체 시장은 올해 44.8%로 전년 대비 높은 성장세를 보일 것으로 예상된다.

새해를 맞아 국내 대표 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 실적 회복의 길로 들어섰다. 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업에 PCB 제품을 공급하는 업체도 덩달아 기지개를 펴고 있다.

PCB는 전자기기에 사용되는 핵심 부품으로, IT 부품을 연결하고 고정하는 역할을 한다. 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 구성돼 전자기기의 소형화, 고성능화를 실현한다.

심텍은 PCB 제조 경쟁력을 갖춘 반도체 및 모바일용 PCB 전문 제조업체로, 삼성전자, SK하이닉스 등 굵직한 반도체 기업들을 주요 고객사로 두고 있다.

전세호 심텍 회장은 1987년 30살의 젊은 나이에 PCB 업체 '심텍'을 창업했다. 당시 전 회장은 기술 집약적인 사업의 성장 가능성에 주목했다. 전 회장의 성장 전략은 '선택과 집중'이었다. 특화된 기업으로 나아가기 위해 ▲Module PCB(모듈 기판)와 ▲Pakage Substrate(패키지 기판)를 선택한 전 회장은 이 외의 사업을 과감히 끊어내며 선택된 사업에 역량을 집중했다.

모듈 기판은 개인용 컴퓨터나 Server 등의 기억 용량을 확장시키기 위해 하나의 PCB 위에 메모리 반도체 칩 여러 개를 고밀도 실장해 메모리 용량을 확장시킨 제품이며, 패키지 기판은 일반 메인보드와 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는데 반드시 필요한 기판이다. 패키지 기판은 반도체 칩과 모듈 기판 간의 전기적 신호를 연결해주는 역할을 수행한다.

전 회장의 선택은 적중했다. 객관적인 수치가 이를 증명하고 있다. 심텍은 2019년 10,002억 원에서 2020년 12,014억 원, 2021년 13,658억 원, 2022년 16,975억 원으로 매출 상승세를 이어갔다. 영업이익도 2019년 -179억 원에서 2020년 897억 원, 2021년 1,743억 원, 2022년 3,524억 원으로 증가했다. 축적된 기술력을 바탕으로 최첨단 PCB 제품을 세계 일류 반도체 기업들에게 공급해 온 결과 지난 2022년 11억 1000만 달러가 넘는 수출 실적을 달성, '10억불 수출탑'을 수상하기도 했다.

그렇게 탄탄대로를 달리던 심텍은 반도체 시장에 어둠이 드리웠던 지난해, 터널 속으로 들어갔다. 메모리 반도체 불황으로 인해 전년 동기 대비 매출액 감소, 영업이익 및 당기순이익 적자전환 등 실적 부진을 면치 못했다.

다만 기술 경쟁력으로 탄탄한 기반을 다져놓은 기업은 언제라도 다시 일어설 준비가 되어 있다. 반도체 업황 반등에 대한 기대감 속에 심텍은 지속 가능한 미래를 구상 중이다.   

기업의 매출을 보면, 모듈 기판보다 패키지 기판이 높은 비중을 차지하고 있다. 심텍은 모듈 기판 분야에서 패키지 기판 분야로 시선을 돌려 성장 활로를 모색해 왔다. 

최근 들어 그 길이 서서히 열리고 있다. 올해의 키워드로 '온디바이스 AI'가 떠오르며 반도체 시장에 훈풍이 불기 시작했다.

온디바이스 AI는 클라우드를 거치지 않고 디바이스 자체에서 AI를 직접 사용할 수 있는 기술이다. 서비스 속도 향상, 보안 강화, 비용 절감 등의 효과가 기대되며 미래 혁신 기술로 주목받고 있다. 

심텍은 온디바이스 AI 관련 기판 업체로 FC-CSP, MCP, SiP 등의 제품군을 공급하고 있다.

FC-CSP는 반도체 칩과 기판 사이즈가 비슷한 CSP로 스마트폰과 같이 작은 폼팩터에 AP로 활용된다. MCP는 얇은 기판 위에 2개 이상의 반도체 칩을 수직으로 쌓아올려 용량과 성능을 확대한 패키징 방식이다. 각각의 반도체를 위로 쌓아올려 좁은 공간에 많은 기능을 넣어야 하는 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기에 핵심부품으로 사용된다.

SiP는 하나의 기판 위에 여러 개의 수동 부품과 반도체 칩을 하나의 시스템으로 패키징하는 것이 특징이다. 주로 스마트워치, 무선 이어폰 등 웨어러블 디바이스에 사용되며, 증폭기, 필터, 스위치 등 통신용 부품에도 활용된다.

삼성전자가 이달 출시 예정인 갤럭시 S24 시리즈에 AI 기능을 탑재할 것으로알려지면서 온디바이스 AI 시대가 한발 앞으로 다가왔다. 온디바이스 AI 생태계 확장에 있어 부품의 성능 향상은 불가피하다. AP와 NPU 등이 고사양화되면서 FC-CSP, SiP 기판 성능이 향상되고 D램, 낸드도 더 많이 탑재될 것으로 보인다. 

심텍은 FC-CSP와 SiP에 있어 독보적인 기술력을 자랑한다. 그동안 FC-CSP,  MCP, SiP 제품에 들인 비용과 노력이 빛을 발할 시기가 온 것. '선택과 집중'으로 우직하게 한 길을 걸어온 심텍은 지속 가능한 미래를 향해가고 있다. 터널을 빠져나온 심텍의 매서운 질주가 예상되는 가운데 앞으로의 행보에 귀추가 주목된다. [시사캐스트]

이현주 기자 guswnkey@naver.com 다른기사 보기